RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Kiemelt Termék

Visszacsatolás

Nagyra értékeljük elkötelezettségét a Chipsmall termékei és szolgáltatásai iránt. Az Ön véleménye számít nekünk! Kérjük, szánjon egy kis időt az alábbi űrlap kitöltésére. Értékes visszajelzései biztosítják, hogy következetesen azt a kivételes szolgáltatást nyújtsuk, amelyet megérdemel. Köszönjük, hogy részese vagy a kiválóság felé vezető utunknak.